שוק מדידה בליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) 2025: ניתוח מעמיק של דרייבים גידול, חדשנות טכנולוגית והזדמנויות גלובליות. חקור את גודל השוק, דינמיקות תחרותיות וצפי עתידי.

• סיכום מנהלים & סקירת שוק
• מגמות טכנולוגיות מרכזיות במדידה בליתוגרפיה EUV
• נוף תחרותי ושחקנים מובילים
• תחזיות גידול בשוק (2025–2030): CAGR, הכנסות וניתוח נפח
• ניתוח שוק אזורי: צפון אמריקה, אירופה, אסיה-פסיפיק ויתר העולם
• אתגרים, סיכונים ומכשולי כניסה לשוק
• הזדמנויות והמלצות אסטרטגיות
• צפי עתידי: יישומים חדשים ומגמות לטווח ארוך
• מקורות & הפניות

סיכום מנהלים & סקירת שוק

מדידת ליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) מתייחסת למערכת הטכנולוגיות למדידה ובדיקה החיוניות לניהול, בקרה ואופטימיזציה של תהליך הליתוגרפיה EUV ביצור סמיקונדוקטורים. עם התקדמות תעשיית הסמיקונדוקטורים לנודות מתחת ל-5 ננומטר, הפכה הליתוגרפיה EUV לאפשרה קריטית לעיצוב תכנים קטנים יותר ויותר על סמיקים מסיליקון. פתרונות מדידה הם חיוניים בהקשר זה, מבטיחים דיוק בתהליך, שיפור בכמות ומזעור פגמים.

בשנת 2025, שוק מדידת הליתוגרפיה EUV הגלובלי צפוי לצמיחה משמעותית, המונעת על ידי האימוץ המהיר של כלים לליתוגרפיה EUV על ידי יצוריים ושחקני מכשירים מובילים. השוק מתאפיין בהשקעות גוברות בציוד מדידה מתקדמת, כמו מיקרוסקופים דיגיטליים מדידת ממדי קריטיים (CD-SEMs), מערכות מדידת חפיפת מדידה וכלים לבדיקה אקטינית, כולם מותאמים לאתגרים הייחודיים של דפוס EUV. המורכבות של תהליכי EUV—כמו פגמים סטוכסטיים, אפקטים תלת-ממדיים במסכים ורגישות של חומרים—דורשת פתרונות מדידה מתמחים מאוד, המניעים את הביקוש לחדשנות ודיוק.

על פי ASML Holding NV, הספק המוביל של מערכות ליתוגרפיה EUV, מספר המערכות שנשלחות ומותקנות ממשיך לעלות, עם לקוחות מרכזיים כמו חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics ו-Intel Corporation. חברות אלו משדרגות את קווי הייצור שלהם, וזה בתורו מעורר את הצורך במדידה מתקדמת לשמירה על היבול וההיקף. מחקר שוק מ-Gartner ו-SEMI צופה כי שוק מדידת סמיקונדוקטורים ובדיקה יעבור את ה-8 מיליארד דולר ב-2025, כאשר מדידת EUV מייצגת חלק משמעותי והצומח במהירות.

• דרייברים מרכזיים בשוק: הקטנת גיאומטריות מכשירים, עלייה במורכבות תהליכים, והצורך בהבאת יבול ואמינות גבוהים יותר.
• אתגרים: עלות גבוהה של כלים למדידה, מכשולים טכנולוגיים בבדיקה אקטינית, ואינטגרציה עם ייצור בנפח גבוה.
• דינמיקות אזוריות: אזור אסיה-פסיפיק מוביל באימוץ מדידת EUV, עם השקעות משמעותיות מצד יצרנים בטייוואן ובדרום קוריאה, בעוד שארצות הברית ואירופה מתמקדות ב-R&D ופיתוח כלים.

במסקנה, שוק מדידת הליתוגרפיה EUV בשנת 2025 מוגדר על ידי אבולוציה טכנולוגית מהירה, השקעות אסטרטגיות על ידי יצרני סמיקונדוקטורים מובילים, ותפקיד קריטי בהנעת ייצור צ'יפים מהדור הבא.

מגמות טכנולוגיות מרכזיות במדידה בליתוגרפיה EUV

מדידת ליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) עוברת אבולוציה טכנולוגית מהירה כאשר תעשיית הסמיקונדוקטורים ממשיכה לכיוון נודות של מתחת ל-5 ננומטר ואפילו 2 ננומטר. בשנת 2025, כמה מגמות טכנולוגיות מרכזיות מעצבות את נוף המדידה, המנוגעות לצורך ברמות דיוק גבוהות יותר, היקפים ובקרה עם מערכות בקרת תהליך מתקדמות.

• אימוץ גדל של מדידה במקום (In-Situ) ובקו (Inline): יצרני סמיקונדוקטורים משולבים יותר מדידות ישירות במערכות הליתוגרפיה EUV. זה מאפשר ניטור ומשוב בזמן אמת, מקצר זמני מחזור ומשפר יבול. חברות כמו ASML וKLA Corporation מובילות את הפיתוח של פתרונות מדידה בקו שיכולים למדוד ממדי קריטיים (CD), חפיפה ותקלות מבלי להוציא את הסמיקים מהזרימה הייצורית.
• התקדמות במדידת פיזור (Scatterometry) וחזרה (Reflectometry): טכניקות מדידה אופטיות, בעיקר פיזור וחזרה, משופרות כדי להתמודד עם האתגרים הייחודיים של דפוסי EUV, כמו תכנים עם יחס היבט גבוה ופגמים סטוכסטיים. שיטות לא הרסניות אלה חיוניות לאפיון תכנים בקנה המידה האטומי, וספקים משפרים את הרגישות והדיוק שלהם כדי לעמוד בדרישות הנודרות המתקדמות (רשות הסמיקונדוקטור).
• עליית מדידה היברידית: מדידה היברידית, המאגדת נתונים ממספר טכניקות מדידה (למשל, CD-SEM, AFM ואופטיות), צוברת תאוצה. גישה זו מנצלת את החוזקות של כל שיטה כדי לספק הבנה מקיפה יותר של הווריאציות והפגמים הנגרמים על ידי EUV. Hitachi High-Tech וThermo Fisher Scientific הן מבין החברות המקדמות פלטפורמות מדידה היברידיות.
• אנליטיקה מונע על ידי AI ובקרת תהליך: האינטגרציה של אינטליגנציה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה (ML) במערכות המדידה מאפשרת אנליטיקה חיזוי, זיהוי אנומליות, והתאמות אוטומטיות בתהליכים. זה חשוב במיוחד עבור EUV, שבהם אפקטים סטוכסטיים והשונות בתהליך עשויים להשפיע משמעותית על היבול (רשות הסמיקונדוקטור).
• בדיקות פגמים באורכי גל של EUV: הפיתוח של כלים לבדיקה אקטינית (באורכי גל EUV) הוא מגמה קריטית, כשבידוק אופטי מסורתי מתקשה עם ממדי התכנים הקטנים יותר וסוגי הפגמים הייחודיים של מסכים וסמיקים ב-EUV. Hermes Microvision (ASML) וNikon משקיעות בטכנולוגיות בקרה אקטינית כדי להתמודד עם אתגרים אלו.

מגמות טכנולוגיות אלו אפשרו באופן כולל את תעשיית הסמיקונדוקטורים לשמור על קצב חוק מור, למרות המורכבות ההולכת ומתרקמת של תהליכי הליתוגרפיה EUV בשנת 2025.

נוף תחרותי ושחקנים מובילים

הנוף התחרותי של שוק מדידת הליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) בשנת 2025 מתאפיין בקבוצה מרוכזת של שחקנים גלובליים, כל אחד מהם מנצל פורטפוליו טכנולוגיות מתקדמות ושיתופי פעולה אסטרטגיים כדי להתמודד עם הדרישות הקפדניות של ייצור סמיקונדוקטורים מהדור הבא. השוק מונע בעיקר על ידי האימוץ ההולך וגדל של הליתוגרפיה EUV בייצור בנפח גבוה, במיוחד לנודות ב-7 ננומטר ומטה, מה שדורש פתרונות מדידה מדויקים מאוד לבקרת תהליכים ואופטימיזציה של יבול.

שחקנים מרכזיים השולטים בתחום מדידת הליתוגרפיה EUV כוללים את ASML Holding NV, KLA Corporation, Hitachi High-Tech Corporation ו- Applied Materials, Inc. חברות אלו נוסדו כמובילות טכנולוגיה דרך השקעות R&D מתמשכות, פלטפורמות מדידה קנייניות ושיתופי פעולה הדוקים עם יצרנים וגופים מובילים.

• ASML Holding NV נשארה המובילה הבלתי מעורערת במערכות ליתוגרפיה EUV והרחיבה את הצעות המדידה שלה דרך פיתוח עצמי ורכישות. הגישה הכוללת שלה לליתוגרפיה מאגדת כלים למדידה ובדיקה עם מערכות חשיפה, ומאפשרת אופטימיזציה של התהליך במהלך הייצור ללקוחות כמו TSMC ו-Samsung Electronics.
• KLA Corporation היא שחקן דומיננטי בתחום בקרת התהליכים והמדידה, מציעה פתרונות מתקדמים של חפיפה, ממד קריטי (CD) ובדיקת פגמים מותאמים לסביבות EUV. הפורטפוליו של KLA מאומץ באופן רחב על ידי מפעלים מתקדמים, והחברה ממשיכה לחדש במדידות e-beam ואופטיות עבור נודות מתחת ל-5 ננומטר.
• Hitachi High-Tech Corporation מתמחה במערכות CD-SEM (מיקרוסקופ סריקה של ממד קריטי), אשר חיוניים למדידת מסכים וסמיקים ב-EUV. הכלים של החברה ידועים על רזולוציה גבוהה ויבול, תומכים בדרישות הקפדניות של בקרת התהליכים ב-EUV.
• Applied Materials, Inc. חיזקה את מעמדה דרך פיתוח פלטפורמות מדידה ובדיקה מתקדמות, כולל פתרונות e-beam ואופטיים, וכבר יצירת שיתופי פעולה אסטרטגיים עם יצרני שבבים מרכזיים כדי לשפר את תהליך המדידה והבקרה.

הדינמיקה התחרותית מעוצבת גם על ידי שחקנים מתחדשים ומספקי טכנולוגיה נישתיים המתמקדים בטכניקות מדידה חדשות, כמו בדיקות אקטיניות ומדידה במהלך התהליך. עם זאת, מכשולי הכניסה נשארים גבוהים בשל המורכבות של תהליכי EUV, הצורך בהשקעות הון משמעותיות, וחשיבות הקשרים עם לקוחות קיימים. ככל שהתעשייה מתקדמת לכיוון 3 ננומטר ומעלה, הצפוי שהשחקנים המובילים יגבירו את מאמצי R&D שלהם ושיתופי פעולה אסטרטגיים כדי לשמור על היתרון הטכנולוגי שלהם ועל נתח השוק.

תחזיות גידול בשוק (2025–2030): CAGR, הכנסות וניתוח נפח

שוק מדידת הליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) צפוי לצמיחה חזקה בין השנים 2025 ל-2030, המונעת על ידי האימוץ המואץ של ליתוגרפיה EUV בייצור סמיקונדוקטורים מתקדם. על פי תחזיות מMarketsandMarkets, שוק הליתוגרפיה הגלובלי—including פתרונות מדידה—צפוי לרשום שיעור צמיחה שנתי מורכב (CAGR) של כ-28% במהלך תקופה זו. עלייה זו מיוחסת לביקוש ההולך וגדל לשבבים בנודיות מתחת ל-7 ננומטר ו-5 ננומטר, שדורשים כלים מדודים מאוד כדי להבטיח את נאמנות הדפוס ואופטימיזציית היבול.

מבחינת הכנסות, מוערך כי תחום מדידת EUV יגיע לשווי שוק העולה על 2.5 מיליארד דולר עד 2030, לעומת 800 מיליון דולר בפרק זמן של 2025. גידול זה נמצא בתמיכה של השקעות משמעותיות מיצרני סמיקונדוקטורים מובילים like TSMC, Samsung Electronics ו-Intel, שלכולם יש תכניות להרחיב את יכולות הייצור ב-EUV ולפיכך גם את תשתיות המדידה שלהן.

מבחינת נפח, מספר מערכות מדידת EUV שנשלחו ברחבי הגלובוס צפוי לגדול בשיעור CAGR של מעל 25% בין השנים 2025 ל-2030, כפי שדווח על ידי SEMI. התפשטות של כלים מדודים מתקדמים—כולל בדיקות אקטיניות, מיקרוסקופים של ממדים קריטיים (CD-SEMs) ומערכות מדידת חפיפה—תהיה חיונית כדי לתמוך במורכבות הגוברת של דפוסי EUV וזיהוי פגמים.

• אסיה-פסיפיק צפויה לשלוט בשוק, עם כ-60% מהכנסות הגלובליות עד 2030, המונעות על ידי הרחבות קו הייצור האגרסיביות בטייוואן, בדרום קוריאה ובסין.
• צפון אמריקה תשמור על נתח משמעותי, נתמכת על ידי השקעות מתמשכות בייצור סמיקונדוקטורים מקומיים וביוזמות R&D.
• אירופה גם צפויה לחוות צמיחה מתונה, נתמכת על ידי נוכחותם של ספקי ציוד מובילים כמו ASML ותוכניות מחקר משותפות של האיחוד האירופי.

באופן כללי, תקופת 2025–2030 תראה את שוק מדידת הליתוגרפיה EUV עובר מקטע נישתי לאפשרה קריטית בייצור סמיקונדוקטורים מהדור הבא, עם צמיחה חדה בשיעורי הכנסה ומשלוחי מערכות.

ניתוח שוק אזורי: צפון אמריקה, אירופה, אסיה-פסיפיק ויתר העולם

השוק הגלובלי של מדידת הליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) חווה מגמות אזוריות דינמיות, כאשר צפון אמריקה, אירופה, אסיה-פסיפיק ויתר העולם ממלאות כל אחת תפקידים ייחודיים בהתפתחות התעשייה בשנת 2025.

צפון אמריקה נשארה מרכז קריטי למדידת הליתוגרפיה EUV, עם נוכחותם של יצרני סמיקונדוקטורים מובילים והשקעות R&D חזקות. ארצות הברית, בפרט, נהנית מהמובילות הטכנולוגית של חברות כמו Intel Corporation ופתרונות המדידה המתקדמים שפותחו על ידי חברות כמו KLA Corporation. המיקוד של האזור בייצור צ'יפים מהדור הבא ויוזמות ממשלתיות לתמיכה בייצור סמיקונדוקטורים מקומיים צפויות לשמור על ביקושים גבוהים לכלי מדידה ב-EUV בשנת 2025.

אירופה מתבדלת בזכות שלטונה בייצור ציוד ליתוגרפיה EUV, כאשר ASML Holding ממוקמת בהולנד משמשת ספקית הבלעדית של סורקי EUV. המובילות הזו כוללת גם את תחום המדידה, כאשר חברות אירופיות משתפות פעולה באופן הדוק עם ASML לפיתוח ושילוב פתרונות מדידה מתקדמים המותאמים לתהליכי EUV. "חוק השבבים" של האיחוד האירופי והשקעות אסטרטגיות בתשתית סמיקונדוקטורים מקדמות את הצמיחה האזורית, כאשר גרמניה והולנד נמצאות בחזית האימוץ והחדשנות.

אסיה-פסיפיק היא האזור הצומח במהירות הגדולה ביותר בשוק מדידת הליתוגרפיה EUV, מונע על ידי הרחבות קיבולת אגרסיביות מצד יצרנים כמו TSMC בטייוואן ו-Samsung Electronics בדרום קוריאה. שליטתה של האזור בייצור סמיקונדוקטורים הגלובלי, בשילוב עם תמריצים ממשלתיים ומיקוד בייצור נודיות מתקדמות, מביאות להשקעות משמעותיות במדידת EUV. סין גם מגבירה את מאמצי ליצור מקומיים של ציוד מדידה, אך נכון לשנת 2025 היא עדיין תלויה בייבוא לציוד המתקדם ביותר.

• צפון אמריקה: מונעת חדשנות, R&D חזק ותמיכה ממשלתית.
• אירופה: שלטון בייצור ציוד, תמיכה פוליטית אסטרטגית.
• אסיה-פסיפיק: הרחבות קיבולת מהירות, שלטון יצרנים והגברת פיתוח כלים מקומיים.
• יתר העולם: אימוץ מוגבל אך צומח, בעיקר בשווקי סמיקונדוקטורים מתפתחים במזרח התיכון ובדרום מזרח אסיה, לעיתים קרובות דרך שיתופי פעולה עם שחקנים גלובליים קיימים.

באופן כללי, הדינמיקות האזוריות בשנת 2025 משקפות שילוב של מובילות טכנולוגית, יוזמות מדיניות והיקף ייצור, כאשר אסיה-פסיפיק צפויה להקדים אזורים אחרים בצמיחת השוק, בעוד שצפון אמריקה ואירופה שומרות על מעמדן כמובילות בחדשנות ובציוד, בהתאמה (SEMI, Gartner).

אתגרים, סיכונים ומכשולי כניסה לשוק

שוק מדידת הליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) נתקל במגוון אתגרים, סיכונים ומכשולי כניסה מורכבים בזמן שהוא מתפתח בשנת 2025. האתגר המרכזי נובע מהמורכבות הטכנית הנדרשת למדוד ולשלוט בתכנים ברמה של מתחת ל-7 ננומטר, שם הליתוגרפיה EUV משפיעה באופן משמעותי. כלים למדידה חייבים לספק דיוק בלתי נתפס ולעיתים קרובות ברמת האטום או סמוך לכך, כדי להבטיח יבול וביצועים בייצור סמיקונדוקטורים מתקדם. זה דורש חדשנות מתמשכת גם בחומרים וגם בתוכנה, מה שמזרים את עלויות R&D ומאריך את זמני הפיתוח.

סיכון משמעותי הוא התלות במספר מצומצם של ספקים עבור רכיבים קריטיים, כמו אופטיקה בעלת מספר אפטנול (high-NA) ומקורות אור EUV. לדוגמה, ASML Holding שולטת בשוק ציוד הליתוגרפיה EUV ופתרונות המדידה שלה משתלבים בעדינות עם מערכות הליתוגרפיה שלה. ריכוז זה מגדיל את הפגיעות של שרשרת האספקה ועשוי להוביל לצווארי בקבוק או עיכובים במקרה של הפרעות. בנוסף, ההוצאה ההונית הגבוהה הנדרשת לפיתוח והצבת כלים למדידת EUV—לעיתים חורגת מעשרות מיליוני דולרים לכל יחידה—מהווה מחסום כלכלי משמעותי בפני כניסות חדשות ואפילו שחקנים קיימים שמבקשים להרחיב את הקיבולת.

הכנסת הגנה על קניין רוחני (IP) וציות לרגולציות מקשות עוד יותר על כניסה לשוק. תחום המדידה ב-EUV מתאפיין בנוף צפוף של פטנטים וטכנולוגיות קנייניות, מה שמקשה על חדשים לחדש מבלי להפר את קניין רוחני קיים. יתרה מכך, מגבלות על יצוא ומתח גאופוליטי, במיוחד בין ארה"ב, סין והאיחוד האירופי, יכולים להגביל גישה לטכנולוגיות ולשווקים חיוניים, כפי שהודגש על ידי הגבלות היצוא האחרונות על ציוד סמיקונדוקטורים מתקדמים מטעמה של משרד המסחר של ארה"ב.

• מורכבות טכנית: השגת דיוק מדידה הנדרש לתהליכים ב-EUV דורש הנדסה מתקדמת ומומחיות משמעותית, מה שמגביל את מאגר הנכנסים הפוטנציאליים.
• דרישות הון גבוהות: עלות R&D, הבנייה והאישור של כלים למדידת EUV היא מוגזמת, ולעיתים מצריכה שותפויות או גיבוי כספי משמעותי.
• סיכוני שרשרת אספקה: תלות בספקים מיוחדים עבור אופטיקה, חיישנים ומקורות EUV מגדילה את החשיפה להפרעות.
• מכשולים רגולטוריים ובריאות: ניווט בין הגבלות יצוא ומניעת הפרת IP הם מכשולים קריטיים עבור משתתפי השוק.

גורמים אלו יוצרים יחד מכשול כניסה גבוה, המעדיף שחקנים מבוססים עם מומחיות טכנית עמוקה, שרשראות אספקה חזקות ופורטפוליו IP מוצק. כתוצאה מכך, שוק מדידת הליתוגרפיה EUV בשנת 2025 נשאר מרוכז מאוד, עם הזדמנויות מוגבלות עבור כניסות חדשות אלא אם כן הם מביאים חידושים מהפכניים או יוצרים שיתופי פעולה אסטרטגיים עם קיימים.

הזדמנויות והמלצות אסטרטגיות

שוק מדידת הליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) בשנת 2025 מוכן לצמיחה משמעותית, הנאה מהמגבלות הגוברות של הליתוגרפיה EUV בייצור סמיקונדוקטורים מתקדם. עם המעבר של יצרני השבבים לנודות מתחת ל-7 ננומטר ו-5 ננומטר, הביקוש לפתרונות מדידה מדויקים כדי לנטר ולשלוט בתהליך EUV הולך ומתרקם. זה יוצר כמה הזדמנויות מרכזיות והמלצות אסטרטגיות עבור בעלי העניין בקטע זה.

• הרחבה בייצור נודה מתקדמת: התפשטות כלים מדודים בייצור בנפח גבוה, במיוחד על ידי יצרения היצרנים הגדולים, מאיצה את הצורך בפתרונות מדידה מתקדמים. חברות צריכות למקד את מאמציהן לפיתוח מערכות מדידה שיכולות להתמודד עם האתגרים הייחודיים של EUV, כמו פגמים סטוכסטיים ובקרת חפיפה ברמות אטומיות. שיתופי פעולה אסטרטגיים עם יצרני שבבים כמו TSMC ו-Samsung Electronics יכולים לספק גישה מוקדמת לדרישות מתפתחות ולסייע בפיתוח משותף.
• אינטגרציה של AI ולמידת מכונה: המורכבות של תהליכי EUV מחייבת שימוש באינטליגנציה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה (ML) לניתוח נתונים בזמן אמת וגילוי פגמים. ספקי מדידה צריכים להשקיע בפלטפורמות אנליטיקה ממוכנות על בסיס AI כדי לשפר את בקרת התהליכים וניהול היבול, ובכך להבחין בין ההצעות שלהן בנוף התחרותי.
• מיקוד במדידה בקו ובמקום: משהמפעלים מחפשים למזער זמני השבתה ומקסם את התפוקה, ישנה העדפה גוברת לפתרונות מדידה בקו ובמקום. חברות כמו KLA Corporation וASML Holding כבר מקדמות בתחום זה. כניסות חדשות י devraient לעשות עדיפות לפיתוח כלים מדודים שלא רסוננים, בעלי מהירות גבוהה, שיכולים להשתלב בזרמי הייצור של EUV.
• התרחבות גאוגרפית ולוקליזציה: עם הדחף הגלובלי לחיזוק העמידות של שרשרת האספקה של סמיקונדוקטורים, ישנן הזדמנויות להרחיב את תמיכת המדידה ותשתיות השירות באזורים מרכזיים כמו ארצות הברית, אירופה ואסיה המזרחית. הקמת מרכזי R&D ותמיכה ללקוח מקומיים יכולות לסייע בהשגת נתח שוק ולענות על צרכים של לקוחות במהירות.
• שיתוף פעולה עם קונסורסי מחקר: מעורבות בקונסורטים תעשייתיים כמו imec ו-SEMETECH יכולים להאיץ חדשנות וסטנדרטיזציה במדידת EUV, להבטיח התאמה עם מפת הדרכים של התעשייה ולסייע באימוץ מוקדם של טכנולוגיות חדשות.

בסיכום, שוק מדידת הליתוגרפיה EUV בשנת 2025 מציע הזדמנויות רחבות לצמיחה דרך חדשנות טכנולוגית, שיתופי פעולה אסטרטגיים והתרחבות גאוגרפית. חברות אשר יגיבו בפרואקטיביות לצרכים המתפתחים של ייצור סמיקונדוקטורים מתקדם תהיה ממוקמות היטב לתפוס ערך בקטע הדינמי הזה.

צפי עתידי: יישומים חדשים ומגמות לטווח ארוך

המבט לעתיד של מדידת הליתוגרפיה אולטרה סגולה קיצונית (EUV) מעוצב על ידי התפתחות מהירה של ייצור סמיקונדוקטורים, עם יישומים חדשים ומגמות לטווח ארוך המצביעות על גידול באימוץ ובמתקדמות טכנולוגית עד 2025 ומעבר לה. ככל שיצרני השבבים לוחצים לכיוונים של מתחת ל-5 ננומטר ואפילו 2 ננומטר, הביקוש לפתרונות מדידה מדויקים ובעלי תפוקה גבוהה הולך ומתרקם. מדידות EUV צפויות לשחק תפקיד מפתח בהנעת שערים מתקדמים אלו, במיוחד כאשר טכניקות המדידה האופטיות המסורתיות מגיעות לגבולות הפיזיים והטכניים שלהן.

יישומים חדשים עבור מדידות EUV משולבים במלואם באינטגרציה של מערכות ליתוגרפיה EUV בעלות NA גבוה (מערכת אפיום מספרית), שצפויות להתחיל בייצור ניסי בשנת 2025. מערכות אלו דורשות כלים למדידה שיכולים לפתור תכנים קטנים יותר ומשSTRUCTURES תלת-ממדיות מורכבות, כמו טרנזיסטורים מסוג gate-all-around (GAA) ואדריכליות זיכרון מתקדמות. התעשייה חווה שינוי לעבר פתרונות מדידה באורך קו, בזמן אמת, המספקים משוב מיידי במהלך תהליכי הליתוגרפיה, מקצרים את זמני המחזור ומשפרים את היבול. חברות כמו ASML וKLA Corporation משקיעות רבות בפיתוח כלים לבדיקת EUV (אקטינית) ומדידה כדי להתמודד עם הצרכים הללו.

מגמות לאורך זמן מעידות על קונברגציה בין מדידה לאינטליגנציה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה (ML) כדי לשפר גילוי פגמים, בקרת תהליכים ותחזוקה חיזויית. האינטגרציה של אנליטיקה מבוססת AI צפויה להפוך לסטנדרט, לאפשר פרשנות מהירה של נתוני מדידה מורכבים ואופטימיזציה של תהליכים בצורה יותר אדפטיבית. בנוסף, המורכבות ההולכת GROWING בשל מסכי EUV והפלקסון מגביר את הביקוש לפתרונות מתקדמים למדידה ובדיקה של מסכי EUV, כפי שהודגש בניתוחי השוק האחרונים על ידי TechInsights ו-SEMI.

• הרחבת מדידות אקטיניות לבדיקת אורכי גל ישירים של EUV
• אימוץ גישות מדידה היברידיות שמשלבות טכניקות מדידה מרובות
• הגברת אוטומציה ואינטגרציה של בינה מלאכותית לבקרת תהליכים בזמן אמת
• פיתוח פתרונות מדידה עבור אדריכליות מכשירים חדשות (למשל, GAA, 3D NAND)

עד 2025, שוק מדידת הליתוגרפיה EUV צפוי לראות צמיחה רבה, מונע על ידי המעבר לנודות מתקדמות והצורך בהבאת יבול ופגמים נמוכים יותר. אבולוציית המגזר תהיה קריטית בתמיכה במפת הדרכים של תעשיית הסמיקונדוקטורים, להבטיח שההתרחבות ממשיכה בקו עם חוק מור ודרישות יישומים מהדור הבא כמו AI, 5G ומחשוב בהספק גבוהה (Gartner).

מקורות & הפניות

• ASML Holding NV
• KLA Corporation
• Hitachi High-Tech
• Thermo Fisher Scientific
• Nikon
• MarketsandMarkets
• imec
• TechInsights